產品型號:LB-8100H 采用全自動化設計模式,具備多功能,多模組,BGA矩陣整體推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。BGA矩陣整體推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
設備特點:
1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。
2.采用公司獨特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術,讓操作得心應手。
4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節(jié)系統(tǒng),減少光源對視力的損傷。
5.標配高清觀察顯微鏡,減少人員視覺疲勞。
6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
7.結合人體學的獨特設計,讓使用人員更加舒適。
8.設備全方位的保護措施,避免因人員誤操作對設備的損壞。
9.強大的研發(fā)實力,根據(jù)客戶的需求提供訂制化產品。
10.貼心的售后服務,讓使用人員無后顧之憂。
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